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高华科技融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入214.39万元,融资偿还259.32万元,融资净偿还44.93万元。融券方面,融券卖出2580.0股,融券偿还0.0股,融券余量7002.0股,融券余额17.09万元。融资融券余额5330.53万元。近5日融资融券数据一览见下表: 宇通客车融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入2251.94万元,融资偿还4571.54万元,融资净偿还2319.6万元。融券方面,融券卖出2.43万股,融券偿还11.18万股,融券余量80.28万股,融券余额18
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